近日，元一产融走进博通集成电路（上海）股份有限公司（603068.SH），进行了走访调研交流。

      博通集成成立于2004年，总部位于上海张江，是一家采用Fabless模式的无线连接芯片设计企业，专注于为物联网应用提供无线传输SoC芯片解决方案。

      公司主营产品主要分为无线数传类和无线音频类两大品类，在ETC芯片、Wi-Fi MCU、蓝牙数传以及民用对讲机射频芯片等多个细分市场占据领先地位。

     根据博通集成2025年年报及2026年一季报公开披露的数据，公司主营业务在2025年下半年至2026年一季度以来呈现出明显的改善态势。2025年全年实现营业收入9.18亿元，同比增长10.87%，成功实现了扭亏为盈。值得注意的是，虽然2025年年报中扣非归母净利润仍为亏损2770.82万元，但公司综合毛利率修复至约27.2%，经营现金流净额由负转正，达到了1.14亿元，显示公司主业经营现金流状况得到了大幅改善。

     通过调研中得知，博通集成营收的大幅增长主要得益于以Wi-Fi MCU为代表的无线连接产品升级与生态拓展。

     在战略布局方面，博通集成在2025年7月做出了重要调整。根据其发布的投资公告及相关公开信息显示，博通集成当前旨在推动产品从单纯的“功能芯片”向具备平台属性的“平台级SoC”转型，全面切入端侧AI芯片赛道。在产品迭代方面，公司的Wi-Fi 6 MCU产品已批量导入亚马逊北美AI硬件供应链，车规级ETC前装芯片也已进入多家国内主机厂的样品验证阶段。

     目前博通集成正集中资源在端侧AI处理器、Wi-Fi 7预研以及车规级芯片三大技术方向上持续投入，逐步巩固其在物联网无线连接芯片市场的核心竞争力。

     总体来看，博通集成正从传统无线连接芯片厂商向端侧AIoT平台型企业稳步转型，后续需关注其边缘AI新品放量及车规芯片验证进展。